Telekommunikation & Digitalisierung

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Prozesslösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation & Digitalisierung

Technologielösungen für das digitale Zeitalter

Telekommunikation ist der Austausch von Daten unter Verwendung von Elektronik und Elektrotechnik. Überall wo wir Elektronikbauteile vorfinden kommen unsere Prozesstechnologien Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Fügetechnologie Heißnieten zum Einsatz. Die Elektronikkomponenten und elektronischen Bauteile müssen effizient gegen jegliche externen und schädlichen Einwirkungen wie Schmutz, Feuchtigkeit und extremen Temperaturschwankungen geschützt werden.  

Mit unseren Dosieranlagen können verschiedene Dosieranwendungen wie Verguss oder Dosieren von thermisch leitfähigen Materialien auf elektronischen Bauteilen zum Einsatz kommen. Der Einsatz unserer Plasmaanlagen bereitet Bauteiloberflächen optimal für einen anschließenden Dosierprozess wie Kleben vor. Damit wird eine langzeitbeständige Haftung gewährleistet. Die Fügetechnik Heißnieten wird eingesetzt zum Fügen von sämtlichen Thermoplasten oder Thermoplasten mit anderen Materialien wie Metallen. Dies macht Schrauben unnötig und ist bauteilschonend.  

Telekommunikation & Digitalisierung 

Innovative Prozesslösungen

bdtronic bietet ein umfassendes Prozessportfolio bestehend aus Dosiertechnik, Plasmavorbehandlung und Heißnieten für kundenorientierte Lösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette in der Telekommunikationsindustrie. Zusammen mit unseren Kunden und unseren internationalen Materialpartnern entwickeln wir gemeinsame die optimale Technologielösung. 

Technologielösungen für Telekommunikation und Digitalisierung

Der Ausbau von 5G Netzwerken schreitet in großen Schritten voran. Höhere Frequenzen und der damit einhergehende erhöhte Signalverlust erfordern eine Verdichtung von Netzwerkinstallationen. Dadurch werden deutlich mehr kleine (Pico- oder Femto-Stationen) Stationen genutzt. Optimale Wärmemangementlösungen sind hier ebenso wichitig wie der Schutz der empfindlichen Elektronik.  

Dosieren

5G Basisstationen

Für ein optimales Wärmemangement wird eine Wärmeleitpaste ins Gehäuse dosiert. Eine Flüssigdichtung wird auf das Gehäuse aufgetragen um Feuchtigkeitseintritt ins Innere zu verhindern.

Plasma

Basisstationen für LTE-Netzwerke

Plasmavorbehandlung wird verwendet um eine bessere Haftung des Klebstoffes auf dem Gehäuse zu erzielen.

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Profitieren Sie von unserem Fachwissen und vereinbaren Sie noch heute einen Termin. Gemeinsam entwickeln wir den optimalen Prozess für Ihre Anforderung.

Vertrieb Deutschland

Aktuelle Pressemitteilungen

smartCORE: Der neue Maßstab in der Dosiertechnologie

Mit smartCORE haben wir ein innovatives Dosiersystem entwickelt, das gleichzeitig höchste Prozesssicherheit, herausragende Produktqualität und einfache, komfortable Bedienung bietet. Erfahren Sie in unserem Whitepaper mehr dazu.

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Veranstaltungen

Datum: 16.04.2024
Weikersheim, Deutschland
Inhouse Workshop

Battery Experts Workshop 2024

Lernen Sie am 16. und 17. April modernste Prozesslösungen für das Dosieren von Gapfillern, Schäumen und Thermoklebstoffen in Batterieanwendungen kennen.
Datum: 23.04.2024
Budapest, Ungarn
Messe/Konferenz

INNOELECTRO 2024

Auf der Messe/Konferenz in Budapest wird bdtronic Dosier- und Plasmalösungen für die ungarische Elektronikindustrie auf dem Stand der AMTEST präsentieren.
Datum: 24.04.2024
Stuttgart
Messe/Kongress

xEV Deutschland 2024

Am 24.04.2024 zeigt bdtronic auf der xEV - weautomotive - Battery Thermal Management Innovation Europe die neuesten Entwicklungen für die Batterieproduktion im Bereich der Elektromobilität.